Pince à vide sans contact FOYOT Bernoulli

Description du produit

Cette pince à vide sans contact Bernoulli FY-SGM50-S adopte le principe du flux d'air de Bernoulli pour générer une pression négative pour l'adsorption des pièces. Il peut contenir des objets sans contact direct avec la surface du produit, évitant ainsi les rayures, les empreintes et les dommages de surface sur les pièces ultra fines, fragiles ou facilement marquées.

Avantages clés

• Préhension sans contact : aucun contact physique sur la surface de la pièce, protégeant efficacement les matériaux délicats.
• Performances d'aspiration stables : la distribution uniforme du flux d'air permet une manipulation fiable des pièces plates.
• Structure intégrée compacte : la petite taille du corps permet d'économiser de l'espace d'installation, facile à intégrer dans les bras robotiques et les lignes de production automatisées.
• Faible entretien : aucune ventouse consommable susceptible de s'user, ce qui réduit les coûts d'exploitation à long terme.

Caractéristiques détaillées

• Boîtier principal en alliage robuste avec plusieurs trous de montage réservés pour une installation flexible.
• Anneau de flux d'air bleu texturé spécial, optimisant le flux d'air pour former une zone de pression négative Bernoulli stable.
• Conception d'interface pneumatique standard pour une connexion rapide aux systèmes pneumatiques d'usine.
• Contour carré compact, adapté aux espaces de travail limités dans les stations automatisées.

Champ d'application

Largement utilisé dans les scénarios de manipulation d'automatisation industrielle, y compris les plaquettes semi-conductrices, les panneaux de verre fins, les cartes de circuits imprimés, les cellules solaires, les matériaux à couches minces, les feuilles de batteries au lithium et autres pièces plates fines, fragiles ou facilement rayées. Il s'adapte aux processus de sélection et de placement des robots dans les secteurs de l'électronique, des énergies nouvelles, de l'optoélectronique et de la fabrication de précision.